光学膜厚仪 Optical Film Thickness Meter

型 号:美国KLA F20-EXR

产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准,可以广泛应用于数据缓存、数据处理。

所属分类:

封装服务

关键词:EDA软件与芯片展示

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  • 产品描述

    测试

     

    光学膜厚仪                        

    Optical Film Thickness Meter    

     

    型    号:美国KLA F20-EXR

    功    能:无接触测量薄膜厚度,波长范围从紫外到近红外可选。

    工 程 师:李旭辉/

    设备地点:黄光区

    设备编号: 

     

    设备基本信息

    主要用途:

    该设备可对样品进行无接触的无损测量,可测量薄膜厚度,测量迅速、操作简单,精度通常可达到纳米级。波长范围可以从紫外到红外可选,用来测量超薄膜、多层薄膜厚度等等,薄膜厚度从几纳米到百微米范围。

    工艺/测试能力:

     

    技术指标:

    波长范围190~1700nm,厚度测试范围4nm~115μm,准确度0.2%或1nm(取较大者)。

     

    设备工作原理

     

    典型使用案例

对大部分的液体材料,通过对介电常数的精准测蛋来获得其组分信息、结构信息和极化机理,相对于基于光学的光谱测蛋表征,最近已经变得越来被流行。尤其对于天然的混合物,如牛奶、果汁、谷物和一些软组织等,介电常数测蛋表征的优势更加突出。

基于国产DDR3管芯的SiP 级封装产品,封装尺寸8.5mmx 10mm。产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准,可以广泛应用于数据缓存、数据处理。