台阶仪(表面轮廓仪) Surface Profiler

型 号:美国KLA D600

产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准,可以广泛应用于数据缓存、数据处理。

所属分类:

封装服务

关键词:EDA软件与芯片展示

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  • 产品描述

    测试

     

    台阶仪(表面轮廓仪)                                                                                 

    Surface Profiler

     

    型   号:美国KLA D600                                                                                                           

    功   能:在探针允许范围内,实现台阶与沟道

    深度测量、各类沉积薄膜厚度测量和表面粗糙度测量。

    工 程 师:周爱文/

    设备地点:薄膜I区

    设备编号:

     

     

    设备基本信息

    主要用途:

    主要用于台阶或沟道深度测量、表面粗糙度测量。

    工艺/测试能力:

    可用于测量台阶高度、薄膜表面粗糙度等,涵盖了从半导体湿法、光刻(图形化)、

    薄膜生长与刻蚀、封装等各个工艺流程中的薄膜与图形表征。

    技术指标:

    1. 基片尺寸:支持8英寸以下或破片;

    2.台阶高度:几纳米至1200μm;

    3. 低触力:0.03至15mg;

     

    设备工作原理

    探针与样品直接接触并在样品表面移动,探针通过接触样品表面,并随着表面起伏垂直上下移动,

    台阶仪通过检测探针的垂直位移来测量样品的表面形貌,探针的横向移动由高精度的电机控制,表

    面轮廓数据由探针的垂直移动产生并记录。

     

    典型使用案例

     

     

对大部分的液体材料,通过对介电常数的精准测蛋来获得其组分信息、结构信息和极化机理,相对于基于光学的光谱测蛋表征,最近已经变得越来被流行。尤其对于天然的混合物,如牛奶、果汁、谷物和一些软组织等,介电常数测蛋表征的优势更加突出。

基于国产DDR3管芯的SiP 级封装产品,封装尺寸8.5mmx 10mm。产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准,可以广泛应用于数据缓存、数据处理。