三维光学轮廓仪 3D Optical Profilometer

型 号:美国KLA Zeta-20

产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准,可以广泛应用于数据缓存、数据处理。

所属分类:

封装服务

关键词:EDA软件与芯片展示

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  • 产品描述

    测试

     

    三维光学轮廓仪                    

    3D Optical Profilometer   

     

    型    号:美国KLA Zeta-20

    功    能:收集高分辨率的3D扫描信息和样品表面真彩色图像。

    工 程 师:周爱文/

    设备地点:薄膜I区

    设备编号: 

     

     

    设备基本信息

    主要用途:

    可对近乎所有材料和结构成像分析,同时收集高分辨率3D扫描信息和样品表面真彩色图像。

    工艺/测试能力:

    三维光学轮廓仪可用于测量表面形貌、粗糙度等并进行三维成像。

    技术指标:

    样品尺寸:8英寸及以下的样品,样品高度不超过3cm。

     

    设备工作原理

    基于ZDot™技术,Zeta-20可以对近乎所有材料和结构进行成像分析。当光束照射到样品表面时,会产生散射光。

    其中,光会受到样品表面形貌的影响,从而改变其传播方向和振幅。通过对散射光的测量和分析,可以获得样品表面的形貌信息。

     

    典型使用案例

对大部分的液体材料,通过对介电常数的精准测蛋来获得其组分信息、结构信息和极化机理,相对于基于光学的光谱测蛋表征,最近已经变得越来被流行。尤其对于天然的混合物,如牛奶、果汁、谷物和一些软组织等,介电常数测蛋表征的优势更加突出。

基于国产DDR3管芯的SiP 级封装产品,封装尺寸8.5mmx 10mm。产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准,可以广泛应用于数据缓存、数据处理。