- 产品描述
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封装
晶圆减薄机
Grinder
型 号：北京中电科WG-1220
功 能：用于8寸及以下的晶圆（SOI、SI、玻璃等其他半导体材料）减薄。
工 程 师：孙自洁/
设备地点：封测区
设备编号：
设备基本信息
主要用途：
用于8英寸及以下的晶圆（SOI、Si、玻璃等其他半导体材料）减薄，该设备将为后期的封装工艺提供便利。
工艺/测试能力：
晶圆减薄后的厚度精准度可达到2μm以内，晶圆减薄后的粗糙度可达到15-20 nm。
技术指标：
1. 磨轮转速：1000-4000rpm
2. 工作台转速：0-300rpm
3. 输出功率：7.5kw
4. 进给速度：0.01~50mm/s
设备工作原理
通过真空吸盘使得晶圆固定在工作台面上，环形金刚石磨轮工作面的内外圆周中线调整至硅片中心位置。晶圆和磨轮绕着各自的轴线回转，进行切入磨削，使得晶圆背面被均匀减薄，实现减薄工艺。
典型使用案例
硅片减薄
对大部分的液体材料，通过对介电常数的精准测蛋来获得其组分信息、结构信息和极化机理,相对于基于光学的光谱测蛋表征，最近已经变得越来被流行。尤其对于天然的混合物，如牛奶、果汁、谷物和一些软组织等，介电常数测蛋表征的优势更加突出。
基于国产DDR3管芯的SiP 级封装产品，封装尺寸8.5mmx 10mm。产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准，可以广泛应用于数据缓存、数据处理。
致力于异质异构集成，毫米波射频测试、EDA及人工智能综合服务
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