- 产品描述
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封装
晶圆划片机
Dicing Saw
型 号：沈阳和研DS9200
功 能：利用刀片物理切割硅片、SOI、玻璃、蓝宝石、等半导体材料。
工 程 师：孙自洁/
设备地点：封测区
设备编号：
设备基本信息
主要用途：
设备可用于硅片、SOI、玻璃、蓝宝石、等半导体材料的切割。
工艺/测试能力：
1. 支持切割晶圆尺寸8英寸及以下（包括不规则），厚度100μm到4000μm；
2. 切割晶圆材料包括硅片、SOI、玻璃、蓝宝石、等半导体材料
3. 无图形硅片切割崩边：<10μm
技术指标：
1. 主轴旋转速度：6000-60000 rpm
2. 工作台可转最大角度：380° （零点逆时针100°到顺时针280°）
3. 轴重复精度：1μm
4. Z轴步进分辨率： <0.1μm
5. X方向切割最大长度：310mm
6. 进刀速度范围：0.1~600mm/s
设备工作原理
设备通过压缩空气，使得主轴悬浮带动刀片高速旋转。工作台台面通过压缩空气吸住晶圆，并移动工作台。在高速旋转的主轴以及移动工作台的运作下，设备通过冷却水来实现主轴降温及晶圆的清洁，从而实现晶圆切割工艺。
典型使用案例
硅片切割（崩边：7.06μm）
对大部分的液体材料，通过对介电常数的精准测蛋来获得其组分信息、结构信息和极化机理,相对于基于光学的光谱测蛋表征，最近已经变得越来被流行。尤其对于天然的混合物，如牛奶、果汁、谷物和一些软组织等，介电常数测蛋表征的优势更加突出。
基于国产DDR3管芯的SiP 级封装产品，封装尺寸8.5mmx 10mm。产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准，可以广泛应用于数据缓存、数据处理。
致力于异质异构集成，毫米波射频测试、EDA及人工智能综合服务
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