热板 Hot Plate

型 号:SmartLAB HP-303DN

产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准,可以广泛应用于数据缓存、数据处理。

所属分类:

封装服务

关键词:EDA软件与芯片展示

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  • 产品描述

    辅助设备

     

    热板                    

    Hot Plate  

     

    型    号: SmartLAB HP-303DN

    功    能: 高精度温控烘烤设备。

    工 程 师: 李旭辉/

    设备地点: 黄光区

    设备编号: 

     

     

    设备基本信息

    主要用途:

    光刻胶烘烤或样品去水烘。

    工艺/测试能力:

    1. 温控范围:常温~250度;

    2. 温度精度:≤±1%。

    技术指标:

    1. 控温精度:PID微电脑控制,分辨率0.1℃,温度波动≤±0.1℃

    2. 均温性:盘面温度均匀性≤±1.5%

    3. 加热面板:300mm×300mm

     

    设备工作原理

     

    典型使用案例

对大部分的液体材料,通过对介电常数的精准测蛋来获得其组分信息、结构信息和极化机理,相对于基于光学的光谱测蛋表征,最近已经变得越来被流行。尤其对于天然的混合物,如牛奶、果汁、谷物和一些软组织等,介电常数测蛋表征的优势更加突出。

基于国产DDR3管芯的SiP 级封装产品,封装尺寸8.5mmx 10mm。产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准,可以广泛应用于数据缓存、数据处理。