氮气烘箱2 Nitrogen Drying Oven 2

型 号:宾德FP53

产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准,可以广泛应用于数据缓存、数据处理。

所属分类:

封装服务

关键词:EDA软件与芯片展示

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  • 产品描述

    辅助设备

     

    氮气烘箱2                        

    Nitrogen Drying Oven 2   

     

    型    号: 宾德FP53

    功    能: 氮气保护干燥/烘烤设备。

    工 程 师: 李旭辉/

    设备地点: 黄光区

    设备编号: 

     

     

    设备基本信息

    主要用途:

    主要用于对易氧化、易吸潮、对氧敏感的材料或器件进行加热、干燥、固化、除气和去应力处理。

    工艺/测试能力:

    1. 氮气保护烘箱;

    2. 工艺温度0~300℃可调。此设备可以用于氮气氛围的退火或者烘干工艺,实现程序化自动运行。

    技术指标:

    1. 可编程,氮气流量可以自主调节,工艺温度0~300℃可调;

    2. 适用样品尺寸非常灵活,强制对流的电子控制式内腔预热技术;

    3. 风扇速度可以调节(0~100%)。

     

    设备工作原理

     

    典型使用案例

对大部分的液体材料,通过对介电常数的精准测蛋来获得其组分信息、结构信息和极化机理,相对于基于光学的光谱测蛋表征,最近已经变得越来被流行。尤其对于天然的混合物,如牛奶、果汁、谷物和一些软组织等,介电常数测蛋表征的优势更加突出。

基于国产DDR3管芯的SiP 级封装产品,封装尺寸8.5mmx 10mm。产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准,可以广泛应用于数据缓存、数据处理。