- 产品描述
-
热加工与离子注入
快速热退火炉
Rapid Thermal Processing
型 号：台湾技鼎RTP-150M
功 能 以极快的升降温速率、在精确气氛与温度控制下，对晶圆/材料进行短时间高温处理，实现晶格修复、杂质激活、薄膜晶化与合金化。
工 程 师：彭林志/
设备地点： 薄膜II区
设备编号：
设备基本信息
主要用途：
1. 用于样品的快速热退火工艺；
2. 可实现300~1100℃之间的热退火；
3. 可用于离子注入后的激活工艺、各种材料的热退火，损伤修复等工艺；
4. 可实现材料的热氧化相变；
工艺/测试能力：
可以实现6英寸以及以下晶圆或碎片快速热退火，工艺温度300~1100℃，可以自主编程控制温度区间，具备氮气、氧气、氢氮混合气体等三路工艺气体。
技术指标：
设备具备2种控温模式，低温（800℃以下）热电偶控温模式，800℃以上红外控温模式，升温速率10℃/s，温控精度1%以内。
设备工作原理
典型使用案例
对大部分的液体材料，通过对介电常数的精准测蛋来获得其组分信息、结构信息和极化机理,相对于基于光学的光谱测蛋表征，最近已经变得越来被流行。尤其对于天然的混合物，如牛奶、果汁、谷物和一些软组织等，介电常数测蛋表征的优势更加突出。
基于国产DDR3管芯的SiP 级封装产品，封装尺寸8.5mmx 10mm。产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准，可以广泛应用于数据缓存、数据处理。
致力于异质异构集成，毫米波射频测试、EDA及人工智能综合服务
联系我们
地址：浙江省平湖市钟街道福善路
钟南段288号平湖智创园一期A3幢
联系人: 林博士
联系电话: 133 0573 5905
地址: 浙江省平湖市钟街道福善路
钟南段288号平湖智创园A2/A3幢
扫一扫，关注我们