- 产品描述
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干法刻蚀
等离子表面处理/清洗机
Plasma Cleaner
型 号：上海沪宪实业Pluto-8
功 能：使用氧、氩等离子体，对材料表面进行高效清洁或处理。
工 程 师：彭林志/
设备地点：薄膜II区
设备编号：
设备基本信息
主要用途：
使用O₂、Ar等气体产生的等离子体，对蒸镀或刻蚀前清理显影不干净的残胶，保障蒸镀金属的结合力，让刻蚀更加顺畅；或在匀胶前对衬底改性，使旋涂的胶更加均匀。
工艺/测试能力：
1.表面清洗：去除样品表面的有机污染物如油脂、指纹、脱模剂、残留光刻胶等；
2.表面活化：显著提升材料表面能；
3.轻度去胶：可以去除薄层光刻参胶（厚度＜2μm）如AZ系列、S1800等。
技术指标：
1.腔体容积：8L
2.腔体尺寸：φ210*230 mm
3.功率范围：0-200 W
4.支持4英寸及以下晶圆或碎片表面处理，最高去残胶速约100nm/min。
设备工作原理
基于低温等离子体（Low-Temperature Plasma)技术，通过真空环境中激发工艺气体产生高活性粒子，对材料表面性物理轰击或化学反应，
从而实现清洗、活化或改性。
典型使用案例
对大部分的液体材料，通过对介电常数的精准测蛋来获得其组分信息、结构信息和极化机理,相对于基于光学的光谱测蛋表征，最近已经变得越来被流行。尤其对于天然的混合物，如牛奶、果汁、谷物和一些软组织等，介电常数测蛋表征的优势更加突出。
基于国产DDR3管芯的SiP 级封装产品，封装尺寸8.5mmx 10mm。产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准，可以广泛应用于数据缓存、数据处理。
致力于异质异构集成，毫米波射频测试、EDA及人工智能综合服务
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