- 产品描述
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薄膜沉积
电子束蒸发2

Electron Beam Evaporator 2

型 号:创世威纳MEB-600
功 能:利用高能电子束加热蒸发源材料,
使其气化沉积于基底表面,可在常温下制备高
纯度、膜厚可控的金属单质薄膜。
工 程 师:周爱文/
设备地点:薄膜I区
设备编号:
设备基本信息
主要用途:
常温下满足8英寸以下的样品蒸镀薄膜下沉积金属薄膜。
工艺/测试能力:
1. 可沉积Cr、Ni、Al、Ti等金属薄膜;
2. 满足8英寸及以下的样品蒸镀薄膜;
3. 常温下沉积薄膜满足带光刻胶蒸镀。
技术指标:
1. 支持8英寸以下的样品加工;
2. 镀膜不均匀性:≤±5%(Φ6英寸范围内)。
设备工作原理
灯丝发射的热电子经阴极与阳极间的高压电场加速并聚焦,由磁场使之偏转到达坩埚待蒸发
材料表面,轰击材料引起晶格振动,释放热量,直至材料熔化或升华,将材料蒸发沉积。
典型使用案例
对大部分的液体材料,通过对介电常数的精准测蛋来获得其组分信息、结构信息和极化机理,相对于基于光学的光谱测蛋表征,最近已经变得越来被流行。尤其对于天然的混合物,如牛奶、果汁、谷物和一些软组织等,介电常数测蛋表征的优势更加突出。
基于国产DDR3管芯的SiP 级封装产品,封装尺寸8.5mmx 10mm。产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准,可以广泛应用于数据缓存、数据处理。