电子束蒸发2 Electron Beam Evaporator 2

型 号: 创世威纳MEB-600

产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准,可以广泛应用于数据缓存、数据处理。

所属分类:

封装服务

关键词:EDA软件与芯片展示

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  • 产品描述

    薄膜沉积

     

    电子束蒸发2              

    Electron Beam Evaporator 2

     

    型    号:创世威纳MEB-600

    功    能:利用高能电子束加热蒸发源材料,

    使其气化沉积于基底表面,可在常温下制备高

    纯度、膜厚可控的金属单质薄膜。

    工 程 师:周爱文/

    设备地点:薄膜I区

    设备编号:

     

    设备基本信息

    主要用途:

    常温下满足8英寸以下的样品蒸镀薄膜下沉积金属薄膜。

    工艺/测试能力:

    1. 可沉积Cr、Ni、Al、Ti等金属薄膜;

    2. 满足8英寸及以下的样品蒸镀薄膜;

    3. 常温下沉积薄膜满足带光刻胶蒸镀。

    技术指标:

    1. 支持8英寸以下的样品加工;

    2. 镀膜不均匀性:±5%(Φ6英寸范围内)。

    设备工作原理

    灯丝发射的热电子经阴极与阳极间的高压电场加速并聚焦,由磁场使之偏转到达坩埚待蒸发

    材料表面,轰击材料引起晶格振动,释放热量,直至材料熔化或升华,将材料蒸发沉积。

     

    典型使用案例

对大部分的液体材料,通过对介电常数的精准测蛋来获得其组分信息、结构信息和极化机理,相对于基于光学的光谱测蛋表征,最近已经变得越来被流行。尤其对于天然的混合物,如牛奶、果汁、谷物和一些软组织等,介电常数测蛋表征的优势更加突出。

基于国产DDR3管芯的SiP 级封装产品,封装尺寸8.5mmx 10mm。产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准,可以广泛应用于数据缓存、数据处理。