- 产品描述
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薄膜沉积
多靶磁控溅射镀膜系统
Multi-target magnetron sputtering coating system
型 号：维开M600
功 能：常温、高温条件下均可沉积高质量、厚度精确可控制的金属单质及氧
化物半导体、化合物等多种薄膜。
工 程 师：周爱文/
设备地点：薄膜I区
设备编号：
设备基本信息
主要用途：
沉积高质量、厚度精确可控制的金属单质及氧化物半导体、化合物等多种薄膜。
工艺/测试能力：
1. 支持溅射Cr、Cu、Ni等镀膜；
2. 支持8英寸以下的样品加工，厚度不要超过1cm；
3. 具备强磁靶，可以溅射磁性材料；
4. 可实现原位基片清洗、多层复合薄膜、多靶共溅复合薄膜沉积 ；
5. 工件台具备500℃以下加热功能 ，适合做原位加热制备半导体薄膜材料。
技术指标：
1.非均匀性±5%@8英寸衬底；
2.具备500℃以下加热功能；
3.支持8英寸以下的样品加工。
设备工作原理
在高真空环境中充入氩气，施加高压电场后，电子被加速并与氩原子碰撞，产生Ar⁺离子
和更多电子，形成等离子体。Ar⁺离子在电场作用下高速轰击靶材表面，使靶材原子脱离
并溅射。
典型使用案例
对大部分的液体材料，通过对介电常数的精准测蛋来获得其组分信息、结构信息和极化机理,相对于基于光学的光谱测蛋表征，最近已经变得越来被流行。尤其对于天然的混合物，如牛奶、果汁、谷物和一些软组织等，介电常数测蛋表征的优势更加突出。
基于国产DDR3管芯的SiP 级封装产品，封装尺寸8.5mmx 10mm。产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准，可以广泛应用于数据缓存、数据处理。
致力于异质异构集成，毫米波射频测试、EDA及人工智能综合服务
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