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硅基多层BCB薄膜异质/异构集成实现工艺和样品

技术特点
• 硅载板集成：具有高精度、高兼容性、高散热、适合异质/异构器件集成等优点
• 多层光敏BCB薄膜布线：具有低损耗、高密度、高稳定性、可嵌入无源器件等优点

产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准，可以广泛应用于数据缓存、数据处理。

所属分类：

封装天线与工艺展示

关键词：EDA软件与芯片展示

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产品描述

- 商品名称: 硅基多层BCB薄膜异质/异构集成实现工艺和样品
技术特点<br> • 硅载板集成：具有高精度、高兼容性、高散热、适合异质/异构器件集成等优点<br> • 多层光敏BCB薄膜布线：具有低损耗、高密度、高稳定性、可嵌入无源器件等优点<br>

对大部分的液体材料，通过对介电常数的精准测蛋来获得其组分信息、结构信息和极化机理,相对于基于光学的光谱测蛋表征，最近已经变得越来被流行。尤其对于天然的混合物，如牛奶、果汁、谷物和一些软组织等，介电常数测蛋表征的优势更加突出。

基于国产DDR3管芯的SiP 级封装产品，封装尺寸8.5mmx 10mm。产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准，可以广泛应用于数据缓存、数据处理。

地址：浙江省平湖市钟街道福善路
钟南段288号平湖智创园一期A3幢
联系人: 林博士
联系电话: 133 0573 5905

邮箱: xieyuefeng@cmrft-yrd.com

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致力于异质异构集成，毫米波射频测试、EDA及人工智能综合服务

服务内容

1、毫米波天线、片上天线测试；
2、材料电磁特性测试；
3、毫米波车载雷达收发测试；
4、集成封装工艺。

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