大规模圆极化滤波封装天线阵列

技术特点
• 单元数:16 x 16、极化形式:圆极化
• 工作频段:23~27.5 GHz
• 带外抑制:30 dB@≤f₁-1 GHz, 25 dB@f₂+1 GHz到2fo (fo为中心频率)
• 效率:≥35% (包括滤波馈网损耗)
• 最大增益:≥24 dBi
• 旁瓣电平:≤-13 dB
• 交叉极化电平:≤-18 dB (波束宽度内)

产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准,可以广泛应用于数据缓存、数据处理。

所属分类:

封装天线与工艺展示

关键词:EDA软件与芯片展示

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  • 产品描述

对大部分的液体材料,通过对介电常数的精准测蛋来获得其组分信息、结构信息和极化机理,相对于基于光学的光谱测蛋表征,最近已经变得越来被流行。尤其对于天然的混合物,如牛奶、果汁、谷物和一些软组织等,介电常数测蛋表征的优势更加突出。

基于国产DDR3管芯的SiP 级封装产品,封装尺寸8.5mmx 10mm。产品电气特性符合JESD79-3F DDR3 SDRAM标准。内部合封16位DDR3/3L裸芯片2颗、端接电阻、电容组成32位存储芯片。产品设计符合工业级标准,可以广泛应用于数据缓存、数据处理。